李尔平:一片丹心向电磁 兼容并蓄报国家
时间:2022-11-14 点击量:4668次

李尔平,浙江大学求是讲席教授,新加坡工程院院士,IEEE Fellow,长江讲座教授。我校电气工程专业1979级校友,1983至1986年在西安交通大学攻读硕士学位,1989至1992年在英国谢菲尔德哈兰大学获攻读博士学位。1993年在新加坡任研究员、教授、研究院首席科学家及主任,2016年担任浙江大学-伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院首任院长。李尔平长期致力于电磁场与微波、异构集成电路和智能芯片的研究,在国际著名期刊发表论文400余篇(IEEE Transactions系列期刊、Nature子刊、物理快报(Phy. Review Lett.)、Advanced Science、ACS Nano等期刊),在英国剑桥大学出版社和John Wiley国际出版社分别出版两部英文研究专著,入选斯坦福大学发布的"2020全球前2%顶尖科学家榜单"。 2022年当选新加坡工程院院士。自2016年起任IEEE EMC Fellow遴选委员会委员。

荣获多个国际奖项:2006年获国际IEEE EMC技术成就奖;2007年获新加坡杰出工程成就奖,同年入选IEEE Fellow和美国MIT电磁科学院院士(USA MIT Academy of Electromagnetics); 2009年入选国家特聘专家;2011年获IEEE持续发展奖;2015年获国际IEEE电磁兼容技术领域最高奖项IEEE 理查德·斯托达特(IEEE EMC Richard Stoddard Award)杰出成就奖,成为获得该奖项的首位华人学者;2021年获得国际IEEE EMC IEEE Laurence G. Cumming 卓越成就奖,同年还获得浙江省自然科学奖一等奖和浙江省高等教育教学成果奖特等奖。

李尔平是一位勇闯新路、不断创新的教育家。在人才培养的道路上,他立足本土、融汇国际、办学育才。建立全球化背景下创新性高等教育人才培养模式,旨在培养更多具有家国情怀、国际视野、全球竞争力与世界担当的引领未来发展的高素质人才。在学科建设的征程中,他汇聚了国际一流的师资队伍,打破传统工程学科界限,建设多元创新、融汇中西的世界一流工程教育与研究体系,为全球工程领域的融合创新发展构筑新生态。

同时,李尔平也是一位因为热爱、无畏坚持的科学家。在科研探索的道路上,他艰苦奋斗、领跑科研、丹心报国。潜心研究电磁兼容,在电磁学、5G通信及芯片电磁兼容等领域做了大量的研究工作并享有盛誉,成为了5G通信、三维集成电路及其系统级封装电磁兼容和信号完整性问题研究领域公认的世界级专家。在报效祖国的征途中,他用勤勉坚持诠释科研初心,打造并带领科研团队在芯片及其封装电磁研究领域以及5G通信电磁防护研究领域不断探索、前进,用平生所学报效国家。

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